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什么是LED倒装芯片

据了解，倒装LED芯片之所以被称为“倒装”，不锈钢*灯价格，是相对于传统的金属线键合连接方式(Wire Bonding)与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装芯片”。

通过MOCVD技术在蓝宝石衬底上生长GaN基LED结构层，由P/N结发光区发出的光透过上面的P型区射出。由于P型GaN传导性能不佳，*灯价格表，为获得良好的电流扩展，需要通过蒸镀技术在P区表面形成一层Ni- Au组成的金属电极层。P区引线通过该层金属薄膜引出。为获得好的电流扩展，Ni-Au金属电极层就不能太薄。为此，器件的发光效率就会受到很大影响，通常要同时兼顾电流扩展与出光效率二个因素。但无论在什麼情况下，金属薄膜的存在，*灯9头玉兰花灯，总会使透光性能变差。此外，引线焊点的存在也使器件的出光效率受到影响。 采用GaN LED倒装芯片的结构可以从根本上消除上面的问题。

路灯杆在制作时有一个环节是喷塑工艺，喷塑也可以说是灯杆制作中的最后一个环节，这个环节在整个制作过程中所起到的作用是举足轻重的，因为它将较终决定路灯杆整体外观的好看与否。

有些特殊情况需要在喷塑之后进行二次整修处理，*灯，如“喷塑之后发现法兰尺寸与地脚螺栓对角尺寸不符，或是安装灯臂的位置没有预留出穿线孔”...总之遇到这种需要进行改动的情况，较常用的手段就是气割，我们知道气割是靠高温来将钢板切割融化的，也就是说受高温的影响，灯杆表层的塑粉会大面积被烤坏。